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创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。

7级，局地8级。10日白天，保定、廊坊以北地区和石家庄、邢台、邯郸三个地区的西部山区有西到西北风4到5级，阵风6到7级，局地8级。请注意防范。

吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后

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